10nm3D封装、5核x86混合架构，Intel酷睿i5-L15G7处理器现身

Intel去年对外介绍了名为Foveros的3D封装技术，该技术将首次用于Lakefield家族处理器，也就是Intel版的“big.LITTLE”x86混合架构。

　　日前，有网友发现Userbenchmark上出现了一款名为Core i5-L15G7的Lakefield处理器，从名字来看，它的定位应该比之前的Core i5-L16G7略低。

　　识别出来的信息有5核5线程，基础频率1.4GHz，加速1.55GHz，游戏跑分仅在41%的竞品之上。

　　爆料人称，Core i5-L15G7的加速频率应该至少可以到2.9GHz左右，三缓4MB，最终成品仍在调试中。

　　不出意外的话，Core i5-L15G7的大核是10nm Sunny Cove（Ice Lake同代），四小核是Atom，它们连同GPU、内存、I/O等封装在12平方毫米的空间内，用于笔记本、迷你机、网络设备等极大地节约了体积。